2024年5月24日下午，我校校友、现任屹唐半导体中国产品事业部高级研发总监范强一行走访材料科学与工程学院，在工科大楼一楼报告厅面向全校师生作了《风口浪尖上的半导体行业》专题报告。材料科学与工程学院党委副书记崔捷、功能材料研究所尹洪峰教授出席了本次会议。本次学术报告会由尹洪峰教授主持。

报告会上，范强表示，感谢学院和尹老师的邀请和安排，对于21年后再次走进母校，踏上讲台，自己倍感荣幸，也祝愿学院未来发展能百尺竿头，更进一步。随后，范强结合自己20余年的从业经历，就半导体产品分类、半导体行业组织、半导体产业人才需求、全球半导体产业链以及中国半导体产业情况等方面，深入浅出地给广大师生道尽半导体的前世今生。一枚小小的硅片，折射出的，俨然是一部人类社会日新月异的科技发展史。报告中既有让国人引以为傲的“5G”技术，也毫不避讳地谈到令人扼腕的“光刻机”卡脖子问题。让人不禁想起习近平总书记对广大科技工作者的殷殷嘱托—以高水平科技自立自强助推中国式现代化。而在“学术立校、自强报国”办学理念的号召下，材料学院自强不息、奋发有为，正焕发新的生命力。

持续近三小时的报告结束后，大家意犹未尽，纷纷就感兴趣话题踊跃与范总监交流，报告会现场气氛热烈而融洽。时值毕业季，有关就业择业，范强也真诚而坦率地提出自己的建议供同学们借鉴和参考。报告会结束后，范强一行还走访参观了功能材料省级实验教学示范中心。

人物链接：范强，西建大无机非金属材料专业1996级本科， 2000级材料学硕士，北大国发院MBA，从事半导体设备行业20余年，曾任职泛林半导体高级技术经理，现任屹唐半导体科技有限公司中国产品事业部高级研发总监。